Chiplet 的互聯標準將逐漸統一，重構芯片研發流程

Chiplet 是矽片級別的“解構 - 重構 - 複用”，它把傳統的 SoC 分解為多個芯 粒模塊，將這些芯粒分開製備後再通過 互聯封裝形成一個完整芯片。芯粒可以 采用不同工藝進行分離製造，可以顯著 降低成本，並實現一種新形式的 IP 複用。 隨著摩爾定律的放緩，Chiplet 成為持續 提高 SoC 集成度和算力的重要途徑，特別是隨著 2022 年 3 月份 UCle 聯盟的成 立，Chiplet 互聯標準將逐漸統一，產業 化進程將進一步加速。基於先進封裝技 術的 Chiplet 可能將重構芯片研發流程， 從製造到封測，從 EDA 到設計，全方位 影響芯片的區域與產業格局。