半導體矽片占半導體製造材料市場規模比重約 37%，位於半導體製造三大核心材料之。 每塊空白矽晶圓經過複雜的化學和電子製程後，可布設多層精細的電子電路，在晶圓廠內製造芯片電路後，再經切割、測試、封裝等程序，即成為一顆顆 IC。半導體材料材料按應用L域分為晶圓製造材料和封裝材料。晶圓製造端材料包括矽晶圓、光刻膠、光掩膜版、 特種氣體、CMP 拋光材料、濕電子化學品、濺射靶材等組成，後端封裝材料包括導線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等。其中，矽晶圓、特種氣體、掩膜版的市場規模占比較大，且以美日企業為主導。
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